Electronic component mounting system and electronic component mounting inspection method
WO2024201568
Art A1
3. Oktober 2024
Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024201568
- Aktenzeichen
- EP23930209
- Anmeldetag
- 24. März 2023
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K13/00H05K13/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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