Adhesive structure, semiconductor device, motor, flying object, and method for manufacturing adhesive structure

WO2024202009 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024202009
Aktenzeichen: EP23930644
Anmeldetag: 31. März 2023
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/26C09J7/30C09J163/00H01L21/52H02K21/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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