Multilayer Wiring Board
WO2024202215
Art A1
3. Oktober 2024
Anmelder: ASTEMO, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024202215
- Aktenzeichen
- EP23930841
- Anmeldetag
- 17. November 2023
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/34H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ASTEMO, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Astemo
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.
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