Semiconductor element and method for manufacturing semiconductor element
WO2024202480
Art A1
3. Oktober 2024
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024202480
- Aktenzeichen
- EP24778626
- Anmeldetag
- 26. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L21/768H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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