Semiconductor package, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor package

WO2024202527 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024202527
Aktenzeichen: EP24778673
Anmeldetag: 2. Februar 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/02H01L23/36H01L27/146H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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