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WO2024202545 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024202545
Aktenzeichen: EP24778690
Anmeldetag: 6. Februar 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G06F3/041B32B33/00G02B1/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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