Sheet for wafer processing and method for processing wafer
WO2024202747
Art A1
3. Oktober 2024
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024202747
- Aktenzeichen
- EP24778890
- Anmeldetag
- 22. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304C09J7/29C09J123/00H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
1.913 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.