Film-provided copper terminal material and method for producing same

WO2024202783 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024202783
Aktenzeichen: EP24778926
Anmeldetag: 26. Februar 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/00C25D3/12C25D3/30C25D3/38C25D5/10C25D5/12C25D5/50H01H1/04H01R13/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von