Dust collection device, resin molding apparatus, and method for producing resin molded article

WO2024202832 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024202832
Aktenzeichen: EP24778973
Anmeldetag: 27. Februar 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H02P29/00B29C43/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von