Cleaning device, resin molding device, and method for manufacturing resin molded article

WO2024202970 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024202970
Aktenzeichen: EP24779108
Anmeldetag: 4. März 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/34B08B5/04B29C43/02H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von