Substrate with conductive film, substrate with multilayer reflective film, reflective mask blank, reflective mask, and method for manufacturing semiconductor device
WO2024203007
Art A1
3. Oktober 2024
Anmelder: HOYA CORPORATION, HOYA ELECTRONICS SINGAPORE PTE. LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024203007
- Aktenzeichen
- EP24779145
- Anmeldetag
- 5. März 2024
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F1/24G03F1/40G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HOYA CORPORATION
HOYA ELECTRONICS SINGAPORE PTE. LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hoya
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.
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