Mounting substrate and endoscope

WO2024203054 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024203054
Aktenzeichen: EP24779189
Anmeldetag: 6. März 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: A61B1/04H01L33/62H04N23/40H04N23/50H04N23/57

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HOYA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

701 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von