Module and heat flow sensor

WO2024203137 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024203137
Aktenzeichen: EP24779271
Anmeldetag: 7. März 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10N15/00G01K7/02G01K7/36G01K17/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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