Composition for forming resist underlayer film, method for producing semiconductor substrate, and polymer for forming resist underlayer film

WO2024203153 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024203153
Aktenzeichen: EP24779287
Anmeldetag: 8. März 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/11C08G18/32C08G18/38C08G59/24H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSR CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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