Insulating Resin

WO2024203350 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: KYOCERA CORPORATION, SHINSHU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024203350
Aktenzeichen: EP24779479
Anmeldetag: 13. März 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/12C08K5/04C08L67/00C08L69/00H01B3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: KYOCERA CORPORATION
SHINSHU UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

9.187 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Shinshu University

Shinshu University ist eine japanische staatliche Universität mit Sitz in Matsumoto und breitem naturwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Medizintechnik und Gesundheit, anorganische Chemie und Werkstoffe sowie Halbleitertechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit dem Jahr 2000.

411 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von