Method for manufacturing thermally conductive sheet

WO2024203519 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024203519
Aktenzeichen: EP24779644
Anmeldetag: 18. März 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373C01B21/064C08K3/013C08L83/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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