Filler array film and method for manufacturing same, and connection structure and method for manufacturing same

WO2024203689 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024203689
Aktenzeichen: EP24779812
Anmeldetag: 21. März 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01R11/01C08K3/013C08L101/00H01B5/16H01L21/60H01L33/62H01R43/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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