Cover tape for packaging electronic components, and electronic component package

WO2024203696 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024203696
Aktenzeichen: EP24779818
Anmeldetag: 21. März 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B65D85/86

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

554 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von