Resin composition, diamine compound, cured product, multilayer body, method for producing cured product, method for producing multilayer body, method for producing semiconductor device, and semiconductor device
WO2024203700
Art A1
3. Oktober 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024203700
- Aktenzeichen
- EP24779822
- Anmeldetag
- 21. März 2024
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/14B32B15/088B32B27/34C07C217/82C08G73/10G03F7/20G03F7/027H01L21/768H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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