Grinding device and grinding method

WO2024203714 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024203714
Aktenzeichen: EP24779834
Anmeldetag: 21. März 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B24B49/12B24B7/04B24B49/18H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von