Adhesive sheet for flexible devices, flexible laminate and flexible device

WO2024203781 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024203781
Aktenzeichen: EP24779900
Anmeldetag: 21. März 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/38B32B7/12C09J11/04C09J11/06C09J133/00C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von