Molding device

WO2024203863 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024203863
Aktenzeichen: EP24779981
Anmeldetag: 22. März 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B29C51/18B29C51/10B29C51/12B29C51/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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