Method for manufacturing circuit board, and resin composition
WO2024204070
Art A1
3. Oktober 2024
Anmelder: AJINOMOTO CO., INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024204070
- Aktenzeichen
- EP24780188
- Anmeldetag
- 25. März 2024
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/18H01F1/34H05K1/03H05K1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AJINOMOTO CO., INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ajinomoto
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.
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Vertreten von
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