Resin composition, cured article, substrate with cured article, laminate, and method for manufacturing semiconductor device

WO2024204336 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024204336
Aktenzeichen: EP24780441
Anmeldetag: 27. März 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/08C08G73/10H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY INDUSTRIES, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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