Composition set, adhesive composition, and bonded body

WO2024204435 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024204435
Aktenzeichen: EP24780536
Anmeldetag: 27. März 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C08G59/66C09J4/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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