Through-via substrate, mems apparatus and method for manufacturing same, and laminated device
WO2024204467
Art A1
3. Oktober 2024
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024204467
- Aktenzeichen
- EP24780568
- Anmeldetag
- 27. März 2024
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
2.838 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.