Resin sheet, heat dissipation member, laminate, resin composition, cured article, circuit board, and semiconductor chip package
WO2024204673
Art A1
3. Oktober 2024
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024204673
- Aktenzeichen
- EP24780768
- Anmeldetag
- 29. März 2024
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K5/14C08K3/013C08K3/22C08K9/06C08L63/00C08L101/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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