Substrates with a glass core and glass buildup layers

WO2024205660 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024205660
Aktenzeichen: EP23931164
Anmeldetag: 16. November 2023
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L23/532H01L23/15H01L21/48H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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