Three-dimensional memory device containing memory openings arranged in non-equilateral triangular layout and method of making thereof

WO2024205719 Art A1 3. Oktober 2024

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024205719
Aktenzeichen: EP24781471
Anmeldetag: 30. Januar 2024
Veröffentlichung: 3. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10B43/10H10B43/27H10B43/35H10B43/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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