Vapor deposition source for vacuum vapor deposition apparatus, and vacuum vapor deposition method
WO2024209755
Art A1
10. Oktober 2024
Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024209755
- Aktenzeichen
- EP23932163
- Anmeldetag
- 28. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 10. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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