Resin composition, prepreg, laminated plate, printed wiring board, and semiconductor package

WO2024209960 Art A1 10. Oktober 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024209960
Aktenzeichen: EP24784751
Anmeldetag: 22. März 2024
Veröffentlichung: 10. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B32B15/08B32B27/20C08J5/24C08K7/18C08K9/02C08L63/00C08L79/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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