Square silicon substrate and manufacturing method therefor
WO2024209989
Art A1
10. Oktober 2024
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024209989
- Aktenzeichen
- EP24784779
- Anmeldetag
- 26. März 2024
- Veröffentlichung
- 10. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12B24B7/00B24B27/06B24B37/00H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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