Etching method and etching apparatus

WO2024210020 Art A1 10. Oktober 2024

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOKAI NATIONAL HIG 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024210020
Aktenzeichen
EP24784809
Anmeldetag
27. März 2024
Veröffentlichung
10. Oktober 2024
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/3065
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
TOKYO ELECTRON LIMITED
NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOKAI NATIONAL HIG
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.253 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 National University Corporation Tokai National Higher Education and Research System

Die National University Corporation Tokai National Higher Education and Research System ist ein japanischer Hochschulverbund mit medizinischem und naturwissenschaftlichem Forschungsschwerpunkt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Pharma-/Biotechnologie und Messtechnik. Die Anmeldungen aus 2019 bis 2025 reichen von Osteogenese-Fördermitteln bis zu Polymer-Elektrolytmembranen.

619 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen