Substrate processing device and substrate processing method
WO2024210021
Art A1
10. Oktober 2024
Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024210021
- Aktenzeichen
- EP24784810
- Anmeldetag
- 27. März 2024
- Veröffentlichung
- 10. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304G03F7/42H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
SCREEN Holdings
Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.
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