Photosensitive resin composition, method for producing cured relief pattern, cured film, and semiconductor device
WO2024210063
Art A1
10. Oktober 2024
Anmelder: ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024210063
- Aktenzeichen
- EP24784849
- Anmeldetag
- 29. März 2024
- Veröffentlichung
- 10. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/037C08F2/44G03F7/004G03F7/20G03F7/027G03F7/075
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Asahi Kasei
Asahi Kasei ist ein japanischer Mischkonzern mit Sitz in Tokio, der in den Bereichen Chemie und Kunststoffe, Wohnungsbau sowie Medizintechnik tätig ist. Das 1922 gegründete Unternehmen zählt zu den größten Chemiekonzernen Japans.
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