Circuit board for foldable device, foldable device, film material for foldable device, and laminated sheet

WO2024210100 Art A1 10. Oktober 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024210100
Aktenzeichen: EP24784885
Anmeldetag: 1. April 2024
Veröffentlichung: 10. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03B32B7/025B32B27/00H05K1/02H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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