Photosensitive resin film, printed wiring board, and semiconductor package

WO2024210146 Art A1 10. Oktober 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024210146
Aktenzeichen: EP24784930
Anmeldetag: 3. April 2024
Veröffentlichung: 10. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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