Cellulose resin composition and molded body using same

WO2024210176 Art A1 10. Oktober 2024

Anmelder: NEC CORPORATION, NEC PLATFORMS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024210176
Aktenzeichen: EP24784958
Anmeldetag: 4. April 2024
Veröffentlichung: 10. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L1/12C08K5/16C08K5/521

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC CORPORATION
NEC PLATFORMS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

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NEC Platforms ist eine japanische Tochtergesellschaft des NEC-Konzerns und auf Telekommunikations- und Netzwerktechnik spezialisiert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt um Elektronik- und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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