Polishing pad, polishing apparatus, and method for manufacturing polishing pad
WO2024210464
Art A1
10. Oktober 2024
Anmelder: KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024210464
- Aktenzeichen
- EP24785169
- Anmeldetag
- 2. April 2024
- Veröffentlichung
- 10. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/24B24B37/26B24B37/10B24D11/00B33Y10/00B33Y80/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
KAIST
Südkoreanische technische Universität und Forschungsinstitution mit Fokus auf Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologieentwicklung, unter anderem in Robotik und Elektronik.
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