Resin composition, prepreg, resin film, metal-clad laminate, printed wiring board, semiconductor package, and acenaphthylene homopolymer

WO2024214530 Art A1 17. Oktober 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024214530
Aktenzeichen: EP24788558
Anmeldetag: 26. März 2024
Veröffentlichung: 17. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B32B15/04B32B15/08B32B27/00C08F32/08C08J5/24C08L45/00H01L23/29H01L23/31H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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