Wiring board manufacturing method, and wiring board
WO2024214549
Art A1
17. Oktober 2024
Anmelder: USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA, SHIBAURA MACHINE CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024214549
- Aktenzeichen
- EP24788577
- Anmeldetag
- 28. März 2024
- Veröffentlichung
- 17. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/38H05K3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA
SHIBAURA MACHINE CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ushio Inc.
Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.
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