Adhesive film for circuit connection, circuit connection structure, and method for producing same

WO2024214701 Art A1 17. Oktober 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024214701
Aktenzeichen: EP24788725
Anmeldetag: 9. April 2024
Veröffentlichung: 17. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14C09J7/35C09J9/02C09J163/02H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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