Resin composition, laminated film, and decorative film

WO2024214794 Art A1 17. Oktober 2024

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024214794
Aktenzeichen: EP24788816
Anmeldetag: 11. April 2024
Veröffentlichung: 17. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L27/16B32B27/00B32B27/30C08K5/524C08L33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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