First wiring board group, second wiring board group, wiring board, and method for manufacturing wiring board

WO2024214797 Art A1 17. Oktober 2024

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024214797
Aktenzeichen: EP24788819
Anmeldetag: 11. April 2024
Veröffentlichung: 17. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01L23/12H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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