Patterned print heads and resistive anodes for electrodeposition thickness distribution control
WO2024215553
Art A1
17. Oktober 2024
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024215553
- Aktenzeichen
- EP24789248
- Anmeldetag
- 4. April 2024
- Veröffentlichung
- 17. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B41J2/335
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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