Polymeric package substrates and methods of fabrication
WO2024216277
Art A1
17. Oktober 2024
Anmelder: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024216277
- Aktenzeichen
- EP24789681
- Anmeldetag
- 15. April 2024
- Veröffentlichung
- 17. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02B05D1/00C08F2/34C23C16/02C23C16/448C23C16/46C23C16/52H01L21/768H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Georgia Tech Research Corporation
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