Substrate etching method and device

WO2024217217 Art A1 24. Oktober 2024

Anmelder: ACM RESEARCH (SHANGHAI), INC., ACM RESEARCH (LINGANG), INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024217217
Aktenzeichen: EP24791804
Anmeldetag: 20. März 2024
Veröffentlichung: 24. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: ACM RESEARCH (SHANGHAI), INC.
ACM RESEARCH (LINGANG), INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ACM Research (Shanghai)

ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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