A method for copper metallization for through-glass vias and a glass article manufacutured thereof

WO2024217394 Art A1 24. Oktober 2024

Anmelder: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024217394
Aktenzeichen: EP24791979
Anmeldetag: 16. April 2024
Veröffentlichung: 24. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/15H05K3/18C23C18/18C23C18/16H05K1/11C25D7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
Land: 🇨🇳 China

🇹🇼 Industrial Technology Research Institute

Taiwanisches Forschungsinstitut für angewandte Technologie, entwickelt und überträgt Innovationen aus Elektronik, Materialwissenschaft und Industrietechnik in die Wirtschaft.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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