Adhesive film and method for manufacturing adhesive film

WO2024219099 Art A1 24. Oktober 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024219099
Aktenzeichen: EP24792375
Anmeldetag: 6. März 2024
Veröffentlichung: 24. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/38B32B27/00C09J7/30H01L21/52H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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