Method for manufacturing printed wiring board, photosensitive resin composition, photosensitive resin film, printed wiring board, and semiconductor package

WO2024219251 Art A1 24. Oktober 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024219251
Aktenzeichen: EP24792526
Anmeldetag: 5. April 2024
Veröffentlichung: 24. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027G03F7/40H05K1/03H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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